焊點上錫不飽滿的話，對電路板的運用性能以及外形漂亮度都會有非常嚴(yán)重的影響。所以在進行打樣的時分，要盡量避免出現(xiàn)錫不飽滿的情況。以下是小編整理的SMT貼片加工快速打樣時錫不飽滿的原因：
1、假設(shè)PCB焊盤或許SMD焊接位出現(xiàn)比較嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象的話，也會影響到上錫效果。桂林PCBA
2、假設(shè)焊接錫膏的時分，所運用的助焊劑濕潤性能沒有達(dá)到規(guī)范的話，在進行焊錫的時分，就會出現(xiàn)錫不飽滿的情況。
3、假設(shè)進行SMT貼片加工快速打樣的時分，助焊劑的擴張率非常高的話，桂林PCBA 就會出現(xiàn)簡單空泛的現(xiàn)象。
4、假設(shè)焊錫膏里邊的助焊劑活性不夠的話，就無法去除PCB焊盤上面的氧化物質(zhì)，這也會對錫造成影響。
5、假設(shè)進行焊接上錫的時分，所運用的錫膏量太少的話，也會使得上錫不夠飽滿，出現(xiàn)空缺的情況，這一點只要是有經(jīng)歷的操作人員都不會出現(xiàn)這種錯誤。
