桂林方振電子科技有限公司擁有13年的PCBA制造經(jīng)驗,致力于為整機廠(chǎng)家提供解決方案,同時(shí)提供電子部件的代工生產(chǎn),是一家為客戶(hù)提供低成本的、符合歐盟指令的OEM/ODM廠(chǎng)家。
PCBA的加工過(guò)程涉及到PCB板制造、pcba來(lái)料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列過(guò)程,供應鏈和制造鏈條較長(cháng),任何一個(gè)環(huán)節的缺陷都會(huì )導致PCBA板大批量質(zhì)量不過(guò)關(guān),而造成嚴重后果。對于那樣的情形來(lái)說(shuō),PCBA貼片加工的品質(zhì)控制是電子加工中非常重要的一個(gè)**,那么,PCBA的加工品控主要有哪些呢?
一、廣西PCBA來(lái)料的元器件采購和檢驗
需要嚴格控制元器件采購渠道,務(wù)必從大型貿易商和原生產(chǎn)廠(chǎng)家進(jìn)貨,那樣可以規避使用到二手材料和假冒材料。除此之外還需設立專(zhuān)門(mén)的PCBA來(lái)料檢驗崗位,嚴格檢驗以下各項,確保部件無(wú)故障。
PCB:檢查回流焊爐溫度測試、無(wú)飛線(xiàn)過(guò)孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否彎曲等。
IC:檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否**相同,并進(jìn)行恒溫恒濕保存。
其他常用材料:檢查絲網(wǎng)印刷、外觀(guān)、通電測值等。
二、廣西PCBA的加工品控主要有哪些呢
1、SMT組裝
焊膏印刷和回流爐溫度控制系統是組裝的關(guān)鍵要點(diǎn),需要使用對質(zhì)量要求更高、更能滿(mǎn)足加工要求的激光鋼網(wǎng)。根據PCB的要求,部分需要增加或減少鋼網(wǎng)孔,或U形孔,只需根據工藝要求制作鋼網(wǎng)即可。其中回流爐的溫度控制對焊膏的潤濕和鋼網(wǎng)的焊接牢固至關(guān)重要,可根據正常的SOP操作指南進(jìn)行調節。
除此之外嚴格執行AOI測試可以大大的減少因人為因素引起的不良。
2、PCBA加工板測試
對于有PCBA測試要求的訂單,主要測試內容包括ICT(電路測試)、FCT(功能測試)、燒傷測試(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等。
3、插件加工
在插件過(guò)程中,對于過(guò)波峰焊的模具設計是關(guān)鍵。如何利用模具**限度提高良品率,這是PE工程師務(wù)必繼續實(shí)踐和總結的過(guò)程。